高通徐晧亮相WAIC荣耀分论坛，详解如何构建个性化智能体终端新范式 - 世界杯赛程

2026年世界人工智能大会（WAIC）上，荣耀分论坛“从数字屏幕到具身智能 —— 物理世界新范式”于17日下午举行。高通公司全球副总裁、中国区研发负责人徐晧博士在会上发表了主题演讲，探讨构建以智能体为中心的个性化智能终端新模式。

徐晧博士指出，“智能体之年已至”，智能体浪潮正深刻重塑终端产业。他强调，智能体不仅改变了交互方式，更要求终端从被动响应转向主动服务，这对设备的感知能力、AI算力及实时连接能力提出了更高要求。高通正通过异构计算架构、端侧感知能力优化以及广泛的产品覆盖，与荣耀等生态伙伴携手，加速智能体体验在终端上的落地。

在演讲中，徐晧博士表示，智能体将人与手机的关系扩展为人、终端与智能体三者的互动。他提到，智能体能够处理海量用户信息，从而塑造全新的工作流程。在硬件和软件适配之外，算法研究也至关重要，特别是如何优化大模型在端侧的运行，以及通过模型压缩和优化支持在手机上运行的关键模型推理功能，这带来了诸多工程技术挑战。

徐晧博士还提到，海量智能体终端产生的数据对智能体发展和模型训练至关重要。高通致力于打造一个以智能体为中心的终端体系，通过不同终端收集丰富的用户信息，从而为用户提供量身定制、高度个性化的智能体服务。

从硬件角度看，智能体面临三大技术挑战：首先，传感器硬件模块需要持续运行和低功耗处理，以实现终端的主动服务，例如监测用户心跳、日程及所处场景，并据此自动静音或选择无线通信方式。高通的传感器中枢正是为此设计，能够持续收集和低功耗处理传感器数据。其次，智能体在端侧运行时需要强大的AI算力支持，这是高通重点优化的领域。第三，实现实时连接是关键，以保证云端与端侧大、小模型之间的无缝互动。

为应对这些挑战，高通推出了始终在线的低功耗处理模块——传感器中枢，它能构建个人知识图谱，收集用户偏好和行为信息，为用户提供个性化主动服务，无论是手机上的信息回复，车内的温度座椅调节，还是机器人到家后的服务，都将参考这些个人知识图谱。

在算力方面，高通Hexagon NPU集成了多种加速单元，针对不同任务进行优化，如长文本处理、张量矩阵运算及图像处理加速等。高通的异构硬件架构能够充分利用CPU、GPU、NPU的算力，同时降低功耗。

徐晧博士展望，未来的智能终端将不止一种形态。高通拥有一系列覆盖不同功耗需求的平台，从智能耳机到千瓦级数据中心设备，其芯片产品、算法和软件能够支持所有终端形态进化，实现智能体赋能。

最后，徐晧博士强调了高通与荣耀的长期深度合作伙伴关系，双方已成功打造多款优秀终端产品。他表示，在高通看来，无论是今年的世界杯赛程发布节奏，还是智能体的发展，都预示着一个新时代的到来。高通期待与荣耀在智能体时代继续深入合作，共同开创智能体赋能的美好生活。