壁仞科技于 7 月 5 日在香港交易所发布公告,宣布将进行配售。此次配售价格定为每股 46.2 港元,计划发行 1.53 亿股新的 H 股。按照此价格计算,壁仞科技预计募集资金总额将达到 70.69 亿港元,扣除相关费用后,净募资额预计为 70.38 亿港元,约合人民币 60.99 亿元。
成立于 2019 年的壁仞科技,是一家专注于通用智能芯片设计的公司。其核心业务是开发通用图形处理器(GPGPU)芯片以及基于 GPGPU 的智能计算解决方案,旨在为人工智能领域提供关键的计算能力。壁仞科技于 2026 年 1 月 2 日在港交所成功上市,成为港股市场首家 GPU 上市企业,也是 2026 年在港股挂牌交易的首只新股。
壁仞科技在公告中强调,人工智能技术的飞速发展以及数据处理需求的爆炸式增长,持续推高了对 GPGPU 计算解决方案的市场需求。这种趋势不仅拓展了公司的潜在市场空间,也加快了其下一代 GPGPU 产品的商业化进程,其发展速度已超出公司上市时的预期。
本次配售募集的资金净额将主要用于以下几个方面:
- 约 20% 的资金将投入到新的尖端技术项目研发中,包括吸引人才、知识产权的开发与采购、工程流片、原型测试与验证,以及与生态合作伙伴的协同优化。
- 约 60% 的资金将用于加速下一代产品的商业化和生产,具体包括客户样品交付、验证部署和工作负载优化;开发机架级及超节点(SuperPod)参考设计,以应对市场向集成式集群解决方案发展的趋势;同时,还将用于扩大生产规模和加强供应链的安全性。
- 约 10% 的资金将用于战略性投资和收购,在选择目标时,公司将重点考量技术协同效应、是否能在拓展客户渠道、丰富产品组合或提升供应链安全性方面带来业务协同效应,以及估值是否合理且具有可识别的回报潜力。
- 剩余约 10% 的资金将作为营运资金和用于一般公司事务。
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李明
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王芳
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