美光科技在其 2026 财年第三季度财报演示中披露,公司从力晶科技手中购得的铜锣一厂,预计将在 2027 年年中开始实现可观的 DRAM 出货量,这一时间点较原先的预期提前了三个月。
与此同时,紧邻占地约 28000 平方米的铜锣一厂,总计约 25000 平方米的铜锣二厂也已进入建设阶段。这家新的芯片制造工厂将配备支持 EUV(极紫外光刻)技术的设备,专为 1γ、1δ 及更先进的 DRAM 制造工艺而设计。
此外,美光还指出,于 2025 年初动工的新加坡 HBM 先进封装工厂,预计从 2027 年上半年开始,将为公司的后端产能带来实质性贡献。
在其他财务报告相关信息中,美光提到其 1γ 16Gb LPDDR5X 产品已实现量产并开始出货。同时,1γ 24Gb LPDDR5X 产品已向多家手机制造商的原始设备制造商(OEM)提供样品。在车规级产品方面,1γ LPDDR5 已达到产品就绪状态并进行样品出货,另有一家自动驾驶出租车公司已收到首批车规 1γ DDR5 样品。

李明
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王芳
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